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新闻动态

• 张平院士：6G将是人机物和智能体的时代2025/5/20 10:08:08
• 小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程，累计研发投入超135亿元2025/5/20 10:01:46
• 存储芯片市场新一轮涨价潮来袭2025/5/20 9:59:53
• 2nm 制程！富士通 FUJITSU - MONAKA 支持英伟达 NVLink Fusion2025/5/20 9:53:56
• 首款鸿蒙电脑登场，内核重构引领华为鸿蒙办公新征程2025/5/20 9:51:13
• 15 亿美元！鸿海向印度子公司注资以扩产能2025/5/20 9:45:58
• 2026 年红外摄像头 AirPods 量产，次年轻量版 AirPods Max 来袭2025/5/20 9:39:16
• 2025 年一季度，小米等四国产机东南亚份额仍超 50%2025/5/20 9:15:19
• 2025 年数据中心互联技术产值增幅达 14.3%2025/5/20 9:10:58
• 印度规划2030 年占据全球半导体芯片市场 5% 份额2025/5/20 9:08:07
• 宁德时代明日港股亮相，锂电池及换电概念股引关注2025/5/20 9:02:56
• Cadence率先推出eUSB2V2 IP解决方案，助力打造高速连接新范式2025/5/19 17:28:12
• ROHM推出实现超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用2025/5/19 17:05:01
• ROHM-内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块 被SMA的太阳能系统采用2025/5/19 16:23:04
• Infineon-英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活2025/5/19 16:14:05
• Infineon-英飞凌推出新型CoolSiC JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电2025/5/19 16:11:21
• Keysight-破解AI集群扩展中的关键瓶颈2025/5/19 15:58:33
• Novosense-纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1，多负载兼容，提升汽车域控系统的灵活性2025/5/19 15:52:46
• 工业和信息化部等九部门印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》2025/5/19 14:46:44
• 东盟六国电动汽车哪家强？2025/5/19 14:04:08
• 华为官宣：鸿蒙折叠电脑即将登场2025/5/19 13:54:04
• 华为 nova 14 系列今亮相，麒麟 9 系芯片搭配红枫镜头亮点足2025/5/19 13:50:52
• 台积电 2nm 工艺或提价 10%2025/5/19 13:47:25
• 信息通信领域十大科技进展正式发布2025/5/19 13:43:42
• 华为曹明：构建“1+5+X”万智互联新图景丨517世界电信日特别报道2025/5/19 13:40:27
• 小米雷军公布玄戒 O1：运用第二代 3nm 制程2025/5/19 13:38:36
• 4月份我国集成电路、光电子器件制造增加值分别增长21.3%和19%2025/5/19 13:33:41
• AMD 肯定台积电 2nm 优势，未拒三星代工合作2025/5/19 11:30:35
• Melexis MLX90427：安全可靠、高性能且低成本的位置传感器2025/5/19 10:55:03
• 2024 年全球前十大封测商营收达 415.6 亿，年涨幅 3%2025/5/19 10:47:17